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传华为向联发科下巨额芯片订单 超1.2亿颗芯片

日期:2020年08月04日 16:59 来源:界面新闻 作者:佚名

据半导体行业观察消息,据媒体报道,华为不单与高通签订采购意向书,其实也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量;假若以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科所分得到的市占率超过三分之二,远胜过高通。

(原标题:媒体:华为向联发科下巨额芯片订单)


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