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中国芯片的真实情况 中国芯片产业60年发展历程回顾

909工程与上海华虹-NEC

日期:2018年10月03日 07:44 来源:正和岛故事 作者:陈芳 董瑞丰
 2.风浪和危难远超想象
    吸取了“908工程”与市场脱节的教训,“909工程”开始了新的政策探素:以市场为导向,以不断升级的产品线为基础。虽然投资总额超过了建国以来所有集成电路项目投资的总和,但国家投入由国家开发投资银行以资本金性质注入企业,成立独立运作的股份公司,资金的使用灵活性、自主性均很高。
    围绕“909工程”,上海虹日国际、上海华虹国际、北京华虹集成电路设计公司等相继成立。其中,华虹NEC没有重蹈华晶七年漫长建厂的覆撤,于1997年7月31日开工,1999年2月完工,2000年取得30.15亿元的销售额,利润达到5.16亿元。同时,其技术档次达到0.35~0.24微米,生产的64MB和128MBSDRAM存储器达到了当时的国际主流水准。
    不过,正如胡启立同志的回忆,“风浪和危难”远超过想象。
    工程开工建设了,恰逢全球半导体市场低迷时期,其他国家的半导体工厂纷纷缓建或者停工;要自力更生,却发现已经开工建设的超净厂房没有预见到未来的发展,比需要的面积小了ー半;还没有来得及为投产庆祝,就遭遇世界范围的半导体存储器市场价格一落千丈,刚刚上路的生产线必须转型为代工……
    有着国家作为后盾的“909工程”,此时面临一个关键问题:如何找准芯片产业的突破口。芯片发展到20世纪90年代,技术已经过多次迭代,大的市场早被几家国际巨头瓜分完毕,这些巨头企业不仅技术成熟稳定,而且依靠极大的产量将成本摊至很低。
    是进入大市场“硬碰硬”,还是切入小市场的“空白点”?如何应对瞬息万变的市场需求和价格变化?这些对“909工程”的实操者都提出了巨大挑战。
    后来有人打了个比方,贴切地形容了这种市场决策的难度——芯片产业犹如一列高速行驶的火车,如何在火车急驰中一跃而起攀入车厢,时间、角度、速度都至关重要。
    “909工程”的主要承担企业上海华虹-NEC
    作为“909工程”的主要承担者,华虹公司的成功与否在一定程度上決定着“909工程”的成败。时任上海市市长的徐匡迪是“909工程”的重要支持者,他曾多次与华虹当时的董事长张文义一同参加与外商的谈判,每次他都问张文义:“华虹是赚了还是亏了?”能否盈利是判断华红取得成功的重要标志。
    无论如何,到2005年6月,华虹完成了当初立项的所有目标。
    胡启立后来总结了三点经验:
    第一,真正的核心技术很难通过市场交换得来,引进不是目的,目的是发展自己,为我所用,最终实现自主创新,走自己的路。企业必须从引进之日就要制定消化吸收的具体措施和今后创新的长期战略规划,并积极努力加以实施。
    第二,始终坚持以市场为导向,“引进某高科技项目,往往首先想到为填补国内该领域的空白,容易导致从技术出发,忽视市场导向”。“如果与市场不合拍,即使技术水平再高,也得不到市场的回报,就会被淘汰出局”。
    第三,牢牢抓住人才这个高科技企业发展的核心,优秀人才是创新的主力和中坚。
    多年以后,张文义已经离开华虹,转任另一家芯片制造厂商——中芯国际的董事长。根据2017年的一份数据统计,在全球芯片代工厂的市场份额排名中,台积电稳居第一,占55.9%;中芯国际排在第五,占5.4%;而华虹排在第九,占1.4%。
    作为探索中国“芯”自主创新道路上一次难得的实践,客观来讲,“909工程”取得的成绩不仅是华虹完成了立项目标,也为中国集成电路产业的发展道路做了政策探索,为后来的大基金、“909工程”二次升级都积累了很多经验。
    四、新世纪的曙光
    中国“芯”的漫漫征程还未停歇,新世纪,征途迎来了新的曙光。
    如果说“909工程”的投入,对20世纪的中国“芯”来说是一笔史无前例的巨额投资,那么21世纪的中国“芯”得到的重视有过之而无不及。
    成立于2014年的国家集成电路产业投资基金,专为促进集成电路产业的发展而设立,外界称之为“大基金”。基金总额最初计划约为1200亿元,最后增至1250亿元,发起人包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等实力雄厚的企业。
    这是中国集成电路产业有史以来的最大手笔,它的影响将在未来数年或数十年可逐渐显现出来。
    在“大基金”之前,中国“芯”还有“核高基”等国家专项扶持。
    “十五”计划(2001-2005年)初期,863信息技术领域专家组经过深入调研,设立了超大规模集成电路设计专项。专项先后确立了“国产高性能SOC芯片”“面向网络计算机的北大众志863CPU系统芯片及整机系统”“龙芯2号增强型处理器芯片设计”等课题,支持上海高性能集成电路设计中心、北大众志、中国科学院计算技术研究所等单位研发国产CPU。
    上海高性能集成电路设计中心后来做出了“申威”CPU芯片,用在我国首台全自主可控的十亿亿次超级计算机“神威·太湖之光”上。后者曾蝉联两年世界超算冠军,还为中国赢得了全球高性能计算应用领域的最高奖——戈登贝尔奖。
    超级计算机“神威·太湖之光”所使用的申威芯片
    北大众志1999年就研制出中国第一个完全自主研发的CPU架构,《人民日报》在这年的最后一天刊文,称这一成果是“献给新千年的礼物”。
    龙芯的芯片后来在北斗卫星等国防军工领域得到广泛应用,成为芯片民族品牌的代表。
    在此基础上,2006年,“核高基”重大专项正式上马。“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称。当年,国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》,将“核高基”列为16个科技重大专项之首,与载人航天、探月工程等并列。
    根据计划,“核高基”重大专项将持续至2020年,中央财政安排预算328亿元,加上地方财政以及其他配套资金,预计总投入将超过1000亿元。
    在“核高基”之前,“863计划”(国家高技术研究发展计划)和“973计划”(国家重点基础研究发展计划)已经对IT领域的许多基础研究给予了资金支持,但项目基本上由科研院所和大专院校承担。
    这种情况在“核高基”重大专项上发生了改变。事实上,国家中长期规划的16个科技重大专项,一个共同特征就是以产业化为目的,而不是仅仅停留在实验室阶段。因此。“核高基”的一个重要特征就是“企业牵头主导”。而如何在高度市场化的条件下发挥“举国体制”的优势,成为“核高基”要解决的难题。
    根据2017年科技部会同工信部发布的“核高基”国家科技重大专项成果显示,经过近10年的专项实施,一批集成电路制造关键装备实现了从无到有的突破,先后有30多种高端装备和上百种关键材料产品研发成功并进入海内外市场,填补了产业链的空白。
    中、美、日芯片时间线对比
    专项技术总师、清华大学教授魏少军当时对外表示:“我们在核心电子器件关键技术方面取得重大突破,技术水平全面提升,与国外的差距由专项启动前的15年以上缩短到5年,一批重大产品使我国核心电子器件长期依赖进口的‘卡脖子’问题得到缓解。”
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